2020年8月27日 – 中國 蘇州 – 國內(nèi)優(yōu)秀的ERP系統(tǒng)咨詢服務(wù)提供商上海工博云署計算機科技有限公司（以下簡稱“工博云署”）今日邀請全球優(yōu)秀的企業(yè)應(yīng)用軟件供應(yīng)商思愛普中國有限公司（以下簡稱“SAP”），在蘇州納米城菁英中心共同舉辦“后疫情時代半導體行業(yè)的數(shù)字化效率提升、轉(zhuǎn)型驅(qū)動變革”主題分享會。SAP資深專家與中小企業(yè)顧問、半導體行業(yè)解決方案高級顧問楊衛(wèi)軍從不同角度為參會嘉賓闡述中小微半導體企業(yè)在經(jīng)營過程中的實踐及創(chuàng)新理念。
近年來，人工智能（AI）、物聯(lián)網(wǎng)、5G等新興科技領(lǐng)域快速發(fā)展，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)進入內(nèi)需拉動的新階段，集成電路市場應(yīng)用與創(chuàng)新被注入源源不斷的活力。然而，新冠疫情突發(fā)且如燎原之火蔓延全球，國內(nèi)市場格局被打亂；充滿不確定性的國際產(chǎn)業(yè)環(huán)境更迫使后疫情時代各行各業(yè)的數(shù)字化進程被按下“快進”鍵，并以新的視角重新審視、思考自身的發(fā)展路線圖。
1995年便進入中國市場的SAP，面向多個行業(yè)、各個規(guī)模的企業(yè)推出全面的ERP產(chǎn)品組合；目前，其中國客戶已經(jīng)超過1.5萬。SAP的長期實施供應(yīng)商工博云署擁有20多年的服務(wù)經(jīng)驗，為各行業(yè)提供企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型、軟件應(yīng)用開發(fā)等專業(yè)服務(wù)解決方案。雙方結(jié)合當前形勢，并基于多個半導體行業(yè)成功案例，針對電子通信與半導體行業(yè)企業(yè)供應(yīng)鏈運轉(zhuǎn)時間長、訂單周期變數(shù)大、業(yè)務(wù)運作流程管理不規(guī)范等幾大挑戰(zhàn)，一同探討后疫情時代半導體市場的增長點和新需求。
本次會議的主講嘉賓楊衛(wèi)軍長期專注SAP中小企業(yè)ERP信息化建設(shè)，擁有超過20年的專業(yè)管理咨詢服務(wù)經(jīng)驗，熟悉化工流程、高科技電子、半導體、機械制造、生物制藥等行業(yè)。他在主旨分享中從“后疫情時代全球半導體市場的格局變化”和“半導體行業(yè)前景分析”兩個層面切入，結(jié)合豐富的案例，為聽眾解析集成電路設(shè)計、半導體設(shè)備、半導體材料、半導體封測等不同分支領(lǐng)域的SAP中小企業(yè)應(yīng)用。
集成電路行業(yè)
集成電路設(shè)計企業(yè)面臨銷售、采購、財務(wù)、倉儲、外協(xié)5大管理痛點，分別體現(xiàn)為預(yù)測失衡導致的市場需求與庫存間的嚴重不匹配，每批訂單的晶圓（wafer）片數(shù)、晶粒數(shù)及良率等相關(guān)信息無法及時、準確獲取，芯片成本核算困難，不能有效追蹤從晶圓到芯片的整個成本變化過程，難以實現(xiàn)批次的有效追蹤和并批、拆批的需求，以及無法把控外協(xié)廠商生產(chǎn)進度，以致不能實現(xiàn)加工狀態(tài)的實時更新。因此，SAP著力于外協(xié)生產(chǎn)管理、批次追蹤管理、芯片成本核算、生態(tài)鏈協(xié)同作業(yè)，和研發(fā)設(shè)計管理等集成電路設(shè)計領(lǐng)域的管理重點，構(gòu)建一體化方案解決上述問題。
半導體設(shè)備行業(yè)
半導體設(shè)備行業(yè)的管理特點為產(chǎn)品標準化程度較低、缺少快速高效的投標報價體系、項目計劃與資源分配不合理，以及實際成本核算困難等等。對此，SAP從項目進度跟蹤、與PLM的無縫對接、變更管理，與設(shè)備成本核算4大管理重點入手，帶來前沿解決方案。
半導體/納米材料行業(yè)
半導體材料處于整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)，對半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展起著重要支撐作用。SAP針對其BOM的特殊性、生產(chǎn)過程的特殊性，解決了成本核算復(fù)雜和計算轉(zhuǎn)換關(guān)系復(fù)雜的問題，同時兼顧要求較高的設(shè)備管理標準及全過程的質(zhì)量管理。
半導體封測行業(yè)
SAP以數(shù)據(jù)集成平臺貫穿半導體封測行業(yè)一體化解決方案，包含了決策層、業(yè)務(wù)控制與管理層，及設(shè)備控制層三個層面。
“SAP作為企業(yè)應(yīng)用軟件的全球領(lǐng)導者，圍繞半導體產(chǎn)業(yè)打造了一體化解決方案。”楊衛(wèi)軍表示，“SAP的云平臺更能夠適應(yīng)多種企業(yè)、適應(yīng)不同行業(yè)，提升公司的管理效能，實現(xiàn)業(yè)務(wù)財務(wù)一體化，助力各類規(guī)模的半導體企業(yè)做強、做大?！?/p>
經(jīng)過近二十年的發(fā)展，我國的半導體行業(yè)仍處于成長初期。這一時期的市場增長率高，需求高速增長，技術(shù)漸趨定型，且產(chǎn)業(yè)特點、產(chǎn)業(yè)競爭狀況及用戶特點已比較明朗。SAP將之列為重點服務(wù)行業(yè)之一，通過完整的端到端云套件，借助工博云署等全球及本地的支持和服務(wù)，同客戶與合作伙伴共同創(chuàng)新，加速企業(yè)成長。
