2020年8月27日，中國(guó)蘇州 —— 國(guó)內(nèi)知名ERP系統(tǒng)咨詢服務(wù)商上海工博云署計(jì)算機(jī)科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“工博云署”）與全球領(lǐng)先的企業(yè)應(yīng)用軟件供應(yīng)商思愛普中國(guó)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“SAP”）聯(lián)合舉辦的“后疫情時(shí)代半導(dǎo)體行業(yè)的數(shù)字化效率提升、轉(zhuǎn)型驅(qū)動(dòng)變革”主題分享會(huì)，于蘇州納米城菁英中心成功召開。
本次會(huì)議聚焦半導(dǎo)體行業(yè)在疫情背景下的數(shù)字化轉(zhuǎn)型與效率提升路徑。SAP資深專家、中小企業(yè)顧問及半導(dǎo)體行業(yè)解決方案高級(jí)專家楊衛(wèi)軍，從多維度深入分享了中小微半導(dǎo)體企業(yè)在實(shí)際運(yùn)營(yíng)中的創(chuàng)新實(shí)踐與先進(jìn)理念，為與會(huì)嘉賓帶來兼具前瞻性與實(shí)用性的洞察與建議。
近年來，人工智能（AI）、物聯(lián)網(wǎng)、5G等新興技術(shù)迅猛發(fā)展，推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁入以內(nèi)需拉動(dòng)為主導(dǎo)的新階段，為集成電路的市場(chǎng)應(yīng)用與技術(shù)創(chuàng)新注入了持續(xù)動(dòng)力。然而，新冠疫情的突發(fā)與全球蔓延打亂了原有的市場(chǎng)節(jié)奏，加劇了外部環(huán)境的不確定性。在此背景下，各行各業(yè)在后疫情時(shí)代不僅全面加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型，更以全新視角重新審視和思考自身的發(fā)展路徑與戰(zhàn)略布局。
自1995年進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)以來，SAP已為多個(gè)行業(yè)、不同規(guī)模的企業(yè)提供全面的ERP產(chǎn)品組合，目前在中國(guó)擁有超過1.5萬(wàn)家企業(yè)客戶。作為SAP長(zhǎng)期合作實(shí)施供應(yīng)商，工博云署憑借20余年的行業(yè)服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，一直致力于為企業(yè)提供數(shù)字化轉(zhuǎn)型、軟件應(yīng)用開發(fā)等專業(yè)解決方案。
基于當(dāng)前形勢(shì)與多家半導(dǎo)體企業(yè)的成功實(shí)踐，雙方圍繞電子通信與半導(dǎo)體行業(yè)所面臨的供應(yīng)鏈運(yùn)轉(zhuǎn)周期長(zhǎng)、訂單穩(wěn)定性低、業(yè)務(wù)流程管理不規(guī)范等核心挑戰(zhàn)，共同探討了后疫情時(shí)代半導(dǎo)體市場(chǎng)的新增長(zhǎng)點(diǎn)與潛在需求。
本次會(huì)議的主講嘉賓楊衛(wèi)軍先生，長(zhǎng)期專注于SAP在中小企業(yè)ERP信息化建設(shè)中的應(yīng)用，擁有超過20年的管理咨詢服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，深耕于化工、高科技電子、半導(dǎo)體、機(jī)械制造及生物制藥等多個(gè)行業(yè)。在主題分享中，他從“后疫情時(shí)代全球半導(dǎo)體市場(chǎng)格局變化”與“半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景”兩個(gè)維度出發(fā)，結(jié)合豐富案例，深入剖析了SAP在集成電路設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體設(shè)備、材料及封測(cè)等細(xì)分領(lǐng)域中的中小企業(yè)應(yīng)用實(shí)踐。
集成電路行業(yè)
集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)在運(yùn)營(yíng)管理中普遍面臨五大核心痛點(diǎn)：
銷售預(yù)測(cè)失衡導(dǎo)致庫(kù)存與市場(chǎng)需求嚴(yán)重錯(cuò)配；
采購(gòu)環(huán)節(jié)中難以實(shí)時(shí)精準(zhǔn)掌握每批訂單的晶圓片數(shù)、晶粒數(shù)量及良率等關(guān)鍵信息；
財(cái)務(wù)方面存在芯片成本核算復(fù)雜、難以追溯從晶圓到芯片全流程成本演變的問題；
倉(cāng)儲(chǔ)管理中批次追蹤能力不足，無法高效實(shí)現(xiàn)并批與拆批操作；
此外，對(duì)外協(xié)廠商的生產(chǎn)進(jìn)度缺乏有效監(jiān)控，導(dǎo)致加工狀態(tài)更新滯后。
針對(duì)這些挑戰(zhàn)，SAP聚焦外協(xié)生產(chǎn)管理、批次精準(zhǔn)追蹤、芯片成本核算、生態(tài)鏈協(xié)同以及研發(fā)設(shè)計(jì)管理等核心領(lǐng)域，構(gòu)建了一體化解決方案，旨在全面提升集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的管理效能與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同水平。
半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)
半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)在管理上普遍面臨一系列挑戰(zhàn)，包括產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化程度低、缺乏高效快速的投標(biāo)報(bào)價(jià)機(jī)制、項(xiàng)目計(jì)劃與資源調(diào)配協(xié)調(diào)難度大，以及實(shí)際成本歸集與核算復(fù)雜等問題。
針對(duì)這些痛點(diǎn)，SAP聚焦四大關(guān)鍵管理領(lǐng)域——項(xiàng)目全周期進(jìn)度跟蹤、與PLM系統(tǒng)的無縫集成、變更管理以及精準(zhǔn)的設(shè)備成本核算，為企業(yè)提供前沿的綜合解決方案，助力提升整體運(yùn)營(yíng)效率與成本控制能力。
半導(dǎo)體/納米材料行業(yè)
半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游核心環(huán)節(jié)，對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展具有重要的支撐作用。針對(duì)該行業(yè)物料清單（BOM）結(jié)構(gòu)復(fù)雜、生產(chǎn)工藝特殊等特點(diǎn)，SAP提供了專業(yè)的解決方案，有效應(yīng)對(duì)成本核算復(fù)雜、單位轉(zhuǎn)換關(guān)系繁瑣等管理難點(diǎn)，同時(shí)滿足高標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備管理要求，并實(shí)現(xiàn)覆蓋全過程的質(zhì)量管控。
半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)
SAP以數(shù)據(jù)集成平臺(tái)為核心，構(gòu)建了貫穿半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)決策層、業(yè)務(wù)控制與管理層、設(shè)備控制層的一體化解決方案。
“作為全球企業(yè)應(yīng)用軟件的領(lǐng)導(dǎo)者，SAP致力于為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供全面的一體化解決方案?！睏钚l(wèi)軍表示，“SAP云平臺(tái)具備高度的靈活性與行業(yè)適應(yīng)性，能夠有效提升企業(yè)管理效率，實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)與財(cái)務(wù)深度融合，助力不同規(guī)模的半導(dǎo)體企業(yè)持續(xù)成長(zhǎng)、不斷發(fā)展?！?/p>
經(jīng)過近二十年的發(fā)展，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)目前仍處于成長(zhǎng)初期。這一階段市場(chǎng)增長(zhǎng)率高、需求快速增長(zhǎng)、技術(shù)逐漸成熟，產(chǎn)業(yè)特征、競(jìng)爭(zhēng)格局和用戶需求日益清晰。SAP將半導(dǎo)體行業(yè)列為重點(diǎn)服務(wù)領(lǐng)域，通過完整的端到端云套件，并依托工博云署等全球及本地服務(wù)伙伴的支持，與客戶及合作伙伴共同推進(jìn)創(chuàng)新，加速企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)與高質(zhì)量發(fā)展。
